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6 条 记 录,以下是 1-6
张志强
供职机构:北京木联能工程科技有限公司
研究主题:处理器模块 安装盘 记录仪 无线通讯模块 电动执行机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天祥
供职机构:北京木联能工程科技有限公司
研究主题:记录仪 无线通讯模块 处理器模块 安装盘 温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李小平
供职机构:北京木联能工程科技有限公司
研究主题:无线通讯模块 大体积混凝土 记录仪 实时数据传输 处理器模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邢少峰
供职机构:北京木联能工程科技有限公司
研究主题:处理器模块 安装盘 记录仪 无线通讯模块 电动执行机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭晨
供职机构:北京木联能工程科技有限公司
研究主题:大体积混凝土 混凝土坝 温控防裂 通水 实时数据传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺海龙
供职机构:北京木联能工程科技有限公司
研究主题:光电式 遥测 无线通讯模块 实时数据传输 处理器模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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