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邵宗科
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25
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H指数:3
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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电子电信
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自动化与计算机技术
一般工业技术
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合作作者
方坤
中国电子科技集团公司第三十八研...
廖攀攀
中国电子科技集团公司第三十八研...
明文华
中国电子科技集团公司第三十八研...
白一峰
中国电子科技集团公司第三十八研...
殷东平
中国电子科技集团公司第三十八研...
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方坤
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 纳米化 贝氏体钢 搅拌摩擦焊 真空钎焊
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廖攀攀
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:天线阵面 雷达 阵面 机箱 举升机构
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明文华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:阵面 星载雷达 一体化 液冷 高集成度
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殷东平
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 金刚石 盖板 仿真 聚醚醚酮
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白一峰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:复合材料 轻质 共形天线 碳纤维 雷达天线罩
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叶锐
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:数值模拟 复合固体推进剂 阵面 底排 散热
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李潇峰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:阵面 天线骨架 一体化 液冷 测试装置
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黄重国
供职机构:北京科技大学机械工程学院
研究主题:力学性能 超塑成形 超塑性 TC4钛合金 数值模拟
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赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
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张荣明
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:天线阵面 液冷 冷却液 电子设备 阵面
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