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李莉

作品数：19 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 14个安徽省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建政
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 多通道 直接数字频率合成器 捷变频率 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾敏慧
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：多通道 基板 T/R组件 捷变频率 无源器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊永
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 瓷片 LTCC基板 LTCC CCGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘小为
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：DC/DC变换器 馈电结构 程控电源 测试软件 DC变换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
门国捷
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：馈电结构 宽角 相控阵天线 混合集成电路 单元天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
项玮
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC 带通滤波器 基板 低温共烧陶瓷 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄永河
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：瓷片 LTCC 金属化 布线 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 飞片 多层布线 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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