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龙铮

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 2个电气工程
  • 2个一般工业技术
  • 1个医药卫生
  • 1个理学

主题

  • 4个带外抑制
  • 4个倒装焊
  • 4个倒装焊封装
  • 4个电磁仿真
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  • 3个单芯片
  • 3个倒装焊接
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  • 2个导热
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  • 2个等效电路
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机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个第三军医大学...
  • 1个第三军医大学...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个上海市青年科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个国际科技合作...
  • 1个军队“十一五...
  • 1个重庆市科技攻...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

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  • 1个重庆医学
  • 1个第三军医大学...
  • 1个电子元件与材...
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  • 1个2008’促...
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地区

  • 4个重庆市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
曹亮
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：声表面波滤波器 滤波器 传感器 肽核酸 杂交
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜雪松
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：声表面波滤波器 声表面波 声表面波器件 杂波 通带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金中
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：声表面波滤波器 晶圆级封装 封装结构 倒装焊 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖立
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题：温度传感器 焊盘 负载电压 声表面波滤波器 谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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