2024年12月4日
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刘洋志
作品数:
26
被引量:16
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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发文基金:
航天科技创新基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
金属学及工艺
化学工程
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合作作者
陈春
中国电子科技集团第二十九研究所
陈波
中国电子科技集团第二十九研究所
李立
中国电子科技集团第二十九研究所
伍艺龙
中国电子科技集团第二十九研究所
张婧亮
中国电子科技集团第二十九研究所
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陈波
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:尺寸链 盲插 天线 卷绕机构 转台
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李立
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
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所获资助
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伍艺龙
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
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陈春
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:尺寸链 衬垫 层级 封闭环 焊盘
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李甫迅
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:尺寸链 盲插 垂直互连 层级 封闭环
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范民
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 压接 接触件 电路 电磁屏蔽
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张婧亮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互联 电子装备 BGA器件 高频通信 高频传输
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廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
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王芳
供职机构:中国电子科技集团第二十三研究所
研究主题:光纤 连接器 旋转连接器 光纤连接器 光纤旋转连接器
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王天石
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 共形 馈电 曲面 互联
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