您的位置： 专家智库 > >

王吕华

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个电子电信
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 2个电镀
  • 2个镀层
  • 2个镍镀层
  • 2个锡焊
  • 2个金属外壳
  • 2个浸润性
  • 2个可焊性
  • 1个电镀层
  • 1个电镀硬铬
  • 1个电渗析
  • 1个电渗析法
  • 1个电子封装
  • 1个镀覆
  • 1个镀镍
  • 1个镀镍工艺
  • 1个镀铜
  • 1个镀硬铬
  • 1个钝化
  • 1个钝化工艺
  • 1个压力传感器

机构

  • 2个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 2个混合微电子技...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个2010年环...
  • 1个2011中国...
  • 1个2012中国...
  • 1个环渤海表面精...
共 2 条 记 录，以下是 1-2
杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：金属外壳 厚度 均匀性 电镀层 抗疲劳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华三
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：化学镀镍 酸性镀铜光亮剂 中间体 阳极 挂具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0