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张志谦
作品数:
2
被引量:6
H指数:2
供职机构:
河北半导体研究所
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化学工程
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合作作者
刘圣迁
河北半导体研究所
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刘圣迁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
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