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方宣伟
作品数:
5
被引量:14
H指数:2
供职机构:
华中科技大学
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金属学及工艺
电子电信
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合作作者
索进平
武汉钢铁股份有限公司
刘大为
华中科技大学材料科学与工程学院
杨珊
华中科技大学材料科学与工程学院
方文磊
中兴通讯股份有限公司
刘俐
华中科技大学材料科学与工程学院
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索进平
供职机构:华中科技大学
研究主题:复合材料 ODS 聚变堆 模具钢 力学性能
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杨珊
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
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夏卫生
供职机构:湖南师范大学
研究主题:泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
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方文磊
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
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王曳舟
供职机构:华中科技大学
研究主题:液态金属 可拉伸 基板 液态 延展性
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刘俐
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
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刘大为
供职机构:华中科技大学
研究主题:烧结体 增韧 钨 ODS 放电等离子烧结
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付红志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
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邓仕阳
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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