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17 条 记 录,以下是 1-10
胡永芳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔凯
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 微系统 芯片 硅 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严伟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王从香
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建华
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:工业控制计算机 激光测距传感器 控制机 多功能卡 总线接口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙兆军
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:车载电子设备 车载 机柜 通用化 插件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李孝轩
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋庆磊
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:高强钢 低合金高强钢 可靠性 Q690 高强钢焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张兆华
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 毫米波 收发组件 封装技术 多层印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周勤
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:天线座 雷达 雷达天线座 ANSYS 设计探讨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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