2024年11月26日
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陈骁
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21
被引量:3
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供职机构:
北京理工大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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自动化与计算机技术
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合作作者
张之敬
北京理工大学
金鑫
北京理工大学
熊健
北京理工大学
肖木峥
北京理工大学
张敏
北京理工大学
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张之敬
供职机构:北京理工大学
研究主题:微小型 可重配置 微装配 微装配系统 力传感器
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金鑫
供职机构:北京理工大学
研究主题:微小型 可重配置 装配工艺 装配体 切削力
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熊健
供职机构:北京理工大学
研究主题:辐板 反射镜 模组 位姿 压电陶瓷
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肖木峥
供职机构:北京理工大学
研究主题:组件 金属零件 热丝 扭矩 送丝
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张敏
供职机构:北京理工大学
研究主题:燃油加热器 柴油机 冷启动 温差 热电联供系统
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王子夫
供职机构:北京理工大学
研究主题:组件 扭矩 预紧力 形貌 装配工艺
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房燕
供职机构:北京理工大学
研究主题:支座 接触点 测微仪 测量方法 参数化
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叶鑫
供职机构:北京理工大学
研究主题:微装配 微装配系统 力传感器 夹持 切削力
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