2024年12月18日
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马源
作品数:
3
被引量:6
H指数:2
供职机构:
中国工程物理研究院电子工程研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
陈平
中国工程物理研究院
叶丙睿
中国工程物理研究院
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叶丙睿
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:环氧树脂 胺类固化剂 改性环氧树脂 灌封胶 纳米流体
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陈平
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:硅微粉 灌注 环氧树脂 增韧 氦
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