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张晨曦

作品数:6 被引量:26H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国防基础科研计划更多>>
相关领域:电子电信机械工程电气工程更多>>

领域

  • 11个电子电信
  • 6个机械工程
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主题

  • 6个倒装焊
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  • 5个共晶
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  • 4个视觉
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  • 3个设计要点分析
  • 3个转速
  • 3个转速控制
  • 3个坐标系
  • 3个坐标系转换
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  • 3个机器视觉

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...
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  • 1个中国电子科技...
  • 1个中北大学
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资助

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  • 1个山西省高等学...

传媒

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  • 1个传感技术学报
  • 1个电子机械工程
  • 1个西南师范大学...
  • 1个印制电路与贴...

地区

  • 1个河北省
11 条 记 录,以下是 1-10
侯一雪
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王雁
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 打孔机 电动 电磁铁 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严英占
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 光学微腔 LTCC基板 微机械结构 锥形光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍灼琴
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空 焊料 倒装焊接 倒装焊 ANSYS_WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宗亮
供职机构:中华通信系统有限责任公司河北分公司
研究主题:焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹国斌
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓奎
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:倒装 焊机 倒装焊 激光干涉仪 准直
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永聪
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝艳鹏
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:引线键合 非线性负载 非线性 转速控制 电机转速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张彩云
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:倒装焊 缝焊 电阻焊 倒装 高频逆变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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