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杨永兴
作品数:
23
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H指数:2
供职机构:
工业和信息化部电子第五研究所
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电子电信
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合作作者
汪洋
工业和信息化部电子第五研究所
楼倩
信息产业部电子第五研究所
杨文静
信息产业部电子第五研究所
杨文静
工业和信息化部电子第五研究所
郑焕军
工业和信息化部电子第五研究所
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汪洋
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:印制电路板 PCBA 热分析 印制电路组件 焊点
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楼倩
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:掺杂 二氧化钛薄膜 焊膏 工艺要求 聚合松香
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杨文静
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:掺杂 二氧化钛薄膜 焊膏 工艺要求 聚合松香
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杨文静
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:PTH PCBA PCB 印刷电路板 铟
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李晓倩
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:焊盘 PCBA 迁移 印制电路板 BGA封装
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姚宏旭
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:锂离子电池 MN 正极材料 O 沉淀法
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李勇
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:挥发性有机物 热环境 汽车 沙发 质谱分析
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武善亮
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:焊接温度 光亮剂 化学活性 绿色环保 消光剂
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王新娟
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:PCBA 卤素 电化学腐蚀 PCB 辅料
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郑焕军
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:铟 锑 光谱法测定 无铅焊料 电感耦合等离子体原子发射光谱法
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