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陈骁
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35
被引量:5
H指数:2
供职机构:
南京理工大学
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合作作者
罗乐
中国科学院上海微系统与信息技术...
徐高卫
中国科学院上海微系统与信息技术...
汤佳杰
中国科学院上海微系统与信息技术...
袁媛
中国科学院上海微系统与信息技术...
朱春生
中国科学院上海微系统与信息技术...
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罗乐
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
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徐高卫
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀
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汤佳杰
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:多芯片 电镀 圆片级 埋置型 系统级封装
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袁媛
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:电镀 焊料 铟 封装 光刻
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朱春生
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:子层 布线 钝化层 电镀铜 掩膜
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叶交托
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 图像传感器 湿法腐蚀 封装成本 焊料凸点
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焦继伟
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:微机械陀螺 制作方法 MEMS 微机电系统 真空封装
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丁晓云
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:封装密度 封装成本 埋置型 传输线结构 苯并环丁烯
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姚建勇
供职机构:南京理工大学
研究主题:位置伺服系统 鲁棒控制器 非线性鲁棒 扩张状态观测器 自适应鲁棒
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宓斌玮
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:真空封装 微机械陀螺 悬臂梁 块结构 MEMS器件
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