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高军

作品数：14 被引量：45H指数：4
供职机构：华南理工大学自动化科学与工程学院更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域：兵器科学与技术航空宇航科学技术理学一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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  • 1个含能材料
  • 1个半导体技术
  • 1个自动化学报
  • 1个中国造纸

地区

  • 11个广东省
  • 1个天津市
共 12 条 记 录，以下是 1-10
邝志礼
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 成熟期 空调器 可用性 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄道平
供职机构：华南理工大学
研究主题：软测量 故障诊断 污水处理 预测控制 KAPPA值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李骞
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 科学仪器 仪器行业 问卷调查 绩效评估
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解江
供职机构：中国民航大学
研究主题：吸能特性 飞机 复合材料 自适应机翼 机身
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱嘉伟
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 科学仪器 仪器行业 问卷调查 医疗器械行业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
时钟
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 空调器 测试性 房间空调器 仿真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈涛
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：飞机 主题 二次设备 工程应用 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何宗科
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：仿真 可靠性 盐雾试验 STD 贝叶斯统计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张泽
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：海底光缆 环境影响因素 影响因素 封装 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章黎明
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 成熟期 产品成熟期 车载电子设备 军用电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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