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王志勤
作品数:
6
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供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
张孔
中国电子科技集团公司第三十八研...
王运龙
中国电子科技集团公司第三十八研...
邱颖霞
中国电子科技集团公司第三十八研...
王姜伙
中国电子科技集团公司
宋夏
中国电子科技集团公司第三十八研...
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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王运龙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 焊盘 互联 芯片 微波
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张孔
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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刘建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
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谭剑美
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:DDS 数字阵列雷达 SAR 直接数字合成 线性调频
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柳龙华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
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王姜伙
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:程序编制 厚膜混合集成电路 激光调阻 探针卡 成球
发表作品
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解启林
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:溅射 毫米波 互连 凸点 高频感应钎焊
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杨靖辉
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 真空钎焊 风扇系统 发动机壳体 涡轮风扇
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