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王志勤

作品数：6 被引量：28H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

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地区

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  • 1个北京市
共 11 条 记 录，以下是 1-10
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王运龙
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 焊盘 互联 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭剑美
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：DDS 数字阵列雷达 SAR 直接数字合成 线性调频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柳龙华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王姜伙
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：程序编制 厚膜混合集成电路 激光调阻 探针卡 成球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解启林
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：溅射 毫米波 互连 凸点 高频感应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨靖辉
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：搅拌摩擦焊 真空钎焊 风扇系统 发动机壳体 涡轮风扇
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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