您的位置： 专家智库 > >

徐春林

作品数：3 被引量：21H指数：3
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 11个电子电信
  • 10个自动化与计算...
  • 7个机械工程
  • 6个化学工程
  • 4个轻工技术与工...
  • 4个医药卫生
  • 4个一般工业技术
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 3个理学
  • 2个经济管理
  • 2个动力工程及工...
  • 2个交通运输工程
  • 1个生物学
  • 1个石油与天然气...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个农业科学
  • 1个文化科学

主题

  • 10个电镀
  • 9个金属
  • 8个电镀过程
  • 8个电极
  • 8个有限元
  • 8个通孔
  • 8个气密
  • 8个气密性
  • 8个微机电系统
  • 7个压力传感器
  • 7个圆片
  • 7个圆片级
  • 7个填充金属
  • 7个气室
  • 5个倒装芯片
  • 5个电镀方法
  • 4个单晶
  • 4个单晶硅
  • 4个单晶硅片
  • 4个导体

机构

  • 11个华中科技大学
  • 6个武汉光电国家...
  • 1个韦恩州立大学
  • 1个华中理工大学

资助

  • 11个国家高技术研...
  • 6个国家科技重大...
  • 5个中央高校基本...
  • 4个国家教育部博...
  • 3个国家自然科学...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个湖北省科技攻...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个江西省自然科...
  • 1个武汉市青年科...
  • 1个江西省教育厅...
  • 1个武汉市学科带...
  • 1个载运工具与装...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 11个微纳电子技术
  • 6个半导体光电
  • 6个传感器与微系...
  • 3个半导体技术
  • 3个机床与液压
  • 3个医疗卫生装备
  • 3个机械科学与技...
  • 2个工程热物理学...
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个中国机械工程
  • 2个华中科技大学...
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个工具技术
  • 2个红外技术
  • 2个焊接技术
  • 2个机械与电子
  • 2个仪表技术与传...
  • 2个电子显微学报
  • 2个电子工业专用...
  • 2个微细加工技术

地区

  • 11个湖北省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师帅
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方靖
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋圣伟
供职机构：华中科技大学
研究主题：石墨烯 压力传感器 谐振器 表面贴装 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐明海
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属电极 通孔 硅片 硅 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇哲
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属电极 硅 通孔 MEMS 非接触式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勇
供职机构：华中科技大学
研究主题：移动台 测量系统 封装测试 共面 冷光源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕植成
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0