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秦跃利

作品数：61 被引量：48H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>

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王春富
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：薄膜电路 基板 阻焊 金属化 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李彦睿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：薄膜电路 基板 金属化 电路基板 焊盘
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高能武
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：混合集成电路 微波 多芯片组件 薄膜电路 孔金属化工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：遥控设备 机器人运动控制 机器人控制系统 视频画面 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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