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陈媛
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21
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供职机构:
信息产业部电子第五研究所
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文化科学
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合作作者
何小琦
信息产业部电子第五研究所
恩云飞
信息产业部电子第五研究所
来萍
信息产业部电子第五研究所
冯敬东
信息产业部电子第五研究所
李少平
信息产业部电子第五研究所
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何小琦
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
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恩云飞
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
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来萍
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:静电放电 元器件 塑封微电路 电子元器件 氮化镓
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冯敬东
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:发射率 电子组件 元器件 失效率 LED
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陈义强
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电迁移 集成电路 预警信号 MOS管 TDDB
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李少平
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:集成电路 层间介质 钝化层 芯片 键合
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侯波
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:木马 木马检测 集成电路 芯片 测试向量
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章晓文
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 热载流子注入效应 热载流子效应 电迁移
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供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 寿命评价 裸芯片
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王浩
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电子元器件 片上系统 故障预测与健康管理 可靠性 全寿命周期
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