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高岭

作品数：65 被引量：47H指数：4
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共 39 条 记 录，以下是 1-10
刘林杰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 引线 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴亚光
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：层压 邻苯二甲酸 丁酮 流延 粘结相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
淦作腾
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装外壳 金刚石 芯片 陶瓷外壳 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崤君
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：焊盘 陶瓷外壳 陶瓷 引线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张倩
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明磊
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：引线 陶瓷外壳 电子封装技术 陶瓷绝缘子 陶瓷封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
路聪阁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷绝缘子 基板 电子封装技术 陶瓷封装 密封结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志庆
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 钎焊 电子封装技术 陶瓷绝缘子 密封结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹勇明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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