2024年12月13日
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叶裕明
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14
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H指数:6
供职机构:
华为技术有限公司
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合作作者
蔡力勋
西南交通大学力学与工程学院
左国
中国核动力院
李聪
中国核动力院
陈洪军
西南交通大学力学与工程学院
刘伟锋
华为技术有限公司
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蔡力勋
供职机构:西南交通大学
研究主题:低周疲劳 不锈钢 有限元分析 单轴 断裂韧性
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左国
供职机构:中国核动力研究设计院
研究主题:密封 718合金 INCONEL 压力容器 INCONEL718合金
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许智
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 压装 封装密度 封装结构 堆叠封装
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刘伟锋
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:封装结构 芯片 堆叠 半导体芯片 半导体封装
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向朝
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:LED芯片 封装密度 封装结构 堆叠封装 显示屏
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李聪
供职机构:四川大学
研究主题:保压 锆合金 取芯 ZR-4合金 保真
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陈洪军
供职机构:西南交通大学
研究主题:夹持 试样尺寸 低周疲劳 反应堆 管材
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余伟炜
供职机构:苏州热工研究院有限公司
研究主题:热老化 主管道 核电站 核电厂 格林函数
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刘宇杰
供职机构:西南交通大学
研究主题:棘轮行为 单轴 不锈钢 棘轮 棘轮效应
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孙清杰
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:大尺寸 IC器件 高温变形 焊点 角部
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