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项敏

作品数：12 被引量：4H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个自动化与计算...
  • 2个机械工程
  • 2个电子电信
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  • 1个一般工业技术
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  • 1个文化科学

主题

  • 2个弹性模量
  • 2个倒装芯片
  • 2个倒装芯片封装
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  • 2个电镀
  • 2个电镀方法
  • 2个电镀工艺
  • 2个电镀铜
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  • 1个导电
  • 1个导杆
  • 1个等效
  • 1个等效弹性模量

机构

  • 3个北京工业大学
  • 1个清华大学

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个博士研究生创...
  • 1个北京市自然科...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个北京市教委科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个北京市教委科...
  • 1个北京市属高等...

传媒

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  • 1个力学学报
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  • 1个振动与冲击
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地区

  • 3个北京市
共 3 条 记 录，以下是 1-3
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓亮
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：金属间化合物 母材 伸长量 应力-应变曲线 程序设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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