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陈俊

作品数:12 被引量:7H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金:重庆市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

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地区

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29 条 记 录,以下是 1-10
杨永晖
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:深槽 半导体 介质层 多晶硅栅 功率VDMOS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张静
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:SIGE_HBT SIGE 异质结双极晶体管 半导体 分子束外延
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔伟
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 漂移区 场效应 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩卫敏
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体集成电路 金属 介质层 螺旋电感 电阻损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴建
供职机构:重庆中科渝芯电子有限公司
研究主题:键合 SOI材料 SOI 压应力 绝缘体上硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玉奎
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS SIGE 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王学毅
供职机构:重庆中科渝芯电子有限公司
研究主题:超浅结 离子注入 磁控溅射 温度系数 电阻率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴建
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:多晶硅 氧化层 牺牲层 微电子机械系统 淀积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄磊
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 绝缘层 介质耐压 终端 深槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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