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陈俊
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12
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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重庆市自然科学基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
杨永晖
重庆中科渝芯电子有限公司
张静
中国电子科技集团第二十四研究所
崔伟
中国电子科技集团第二十四研究所
王学毅
重庆中科渝芯电子有限公司
吴建
重庆中科渝芯电子有限公司
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杨永晖
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:深槽 半导体 介质层 多晶硅栅 功率VDMOS器件
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张静
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:SIGE_HBT SIGE 异质结双极晶体管 半导体 分子束外延
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崔伟
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 漂移区 场效应 掺杂
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韩卫敏
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体集成电路 金属 介质层 螺旋电感 电阻损耗
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吴建
供职机构:重庆中科渝芯电子有限公司
研究主题:键合 SOI材料 SOI 压应力 绝缘体上硅
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刘玉奎
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
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谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS SIGE 半导体器件
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王学毅
供职机构:重庆中科渝芯电子有限公司
研究主题:超浅结 离子注入 磁控溅射 温度系数 电阻率
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吴建
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:多晶硅 氧化层 牺牲层 微电子机械系统 淀积
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黄磊
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 绝缘层 介质耐压 终端 深槽
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