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李金阁

作品数：9 被引量：31H指数：4
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：重庆大学研究生科技创新基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 9个金属学及工艺
  • 7个一般工业技术
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  • 2个文化科学
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主题

  • 9个数值模拟
  • 8个温度场
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机构

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资助

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传媒

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  • 1个课程教育研究
  • 1个LW2010...

地区

  • 9个重庆市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
凌泽民
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：数值模拟 温度场 残余应力 SYSWELD 焊接残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐火青
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：SYSWELD 铝合金管 温度场 数值模拟 焊接温度场
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭小洋
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：焊接残余应力 数值模拟 残余应力 铝合金管 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
齐喜岑
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：SYSWELD 真空钎焊 催化转换器 焊接接头 相成分
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖娟
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：残余应力 相变 数值模拟 焊接残余应力 铝合金管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭艳
供职机构：重庆大学
研究主题：真空钎焊 SYSWELD 冷凝器 炉中钎焊 数值模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王高见
供职机构：重庆大学
研究主题：耐腐蚀 微碳铬铁 焊接残余应力 摩托车 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
句孝飞
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：SYSWELD 焊接电流 铝合金 数值模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永龙
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：数值模拟 温度场 炉中钎焊 残余应力 T型接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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