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王士伟

作品数:11 被引量:14H指数:3
供职机构:北京理工大学光电学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家公派留学基金更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术更多>>

领域

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主题

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机构

  • 10个北京理工大学
  • 2个清华大学
  • 1个吉林大学

资助

  • 6个国家自然科学...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个国家教育部博...
  • 1个北京市自然科...
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传媒

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  • 2个光学技术
  • 2个半导体光电
  • 1个光电子.激光
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  • 1个科学通报
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  • 1个地球物理学报
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  • 1个电子学报
  • 1个清华大学学报...
  • 1个经济管理
  • 1个机械强度
  • 1个激光与光电子...
  • 1个中国激光
  • 1个光学学报

地区

  • 10个北京市
10 条 记 录,以下是 1-10
丁英涛
供职机构:北京理工大学
研究主题:微管道 微电子机械系统 MEMS 垂直互连 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高巍
供职机构:北京理工大学
研究主题:垂直互连 垂直深孔 差分 压缩采样 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈倩文
供职机构:北京理工大学
研究主题:垂直深孔 垂直互连 衬底 高频通道 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈淑芬
供职机构:北京理工大学光电学院
研究主题:光纤陀螺 铌酸锂 集成光学 消光比 光纤激光器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘斌
供职机构:北京理工大学光电学院
研究主题:热成像 IRFPA 红外图像 衍射 自适应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏日娜
供职机构:北京理工大学信息与电子学院
研究主题:LEM 压电 合成射流 激励器 热线风速仪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢威
供职机构:北京理工大学光电学院
研究主题:硅 接层 电学 通孔 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程志强
供职机构:北京理工大学光电学院
研究主题:硅 TSV 热膨胀 热力学分析 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓小英
供职机构:北京理工大学
研究主题:支持向量回归 同相轴 信号采集与处理 多通道 时钟信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周凌峰
供职机构:北京理工大学信息与电子学院
研究主题:LEM 压电 合成射流 激励器 热线风速仪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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