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杨生荣
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:金刚石 延性 亚表面损伤层 减薄 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王仲康
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:芯片 减薄 延性 粗糙度 超薄化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵岁花
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:碳化硅 研磨 RTX 减薄 实时控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:半导体 自动设备 全自动 清洗机 铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张敏杰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:闭环控制 闭环 恒张力 控制研究 金刚石
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王克江
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:刀具 闭环控制 闭环 恒张力 控制研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王欣
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:PLC实现 PLC 旋转工作台 定位控制 三工位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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