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章晓红
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安徽铜峰电子股份有限公司
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一般工业技术
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合作作者
钱立文
安徽铜峰电子股份有限公司
吴建章
安徽铜峰电子股份有限公司
黄梦秋
安徽铜峰电子股份有限公司
王晓云
安徽铜峰电子股份有限公司
唐兵
安徽铜峰电子股份有限公司
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钱立文
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:电工薄膜 电容器 金 电容器外壳 控制系统
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吴建章
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:电工薄膜 BOPP 电容器 机车 耐压测试仪
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黄梦秋
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:电工薄膜 包装线 分切 平移机构 包装纸箱
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王晓云
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:粗化 聚丙烯 聚丙烯薄膜 电力电容器 测厚
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唐兵
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:甲基 BOPP 聚丙烯 SMD 高分子
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施国平
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:粗化 聚丙烯 光膜 电容器材料 双向拉伸膜
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赵醒社
供职机构:西安电力电容器研究所
研究主题:电力电容器 内熔丝 液体介质 DL DBT
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程志辉
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:测厚 控制软件
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狄伟
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:聚丙烯薄膜 耐高温 电容器用 电容器 生产工艺
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杜海东
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:聚丙烯薄膜 耐高温 电容器用 电容器 生产工艺
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