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李春泉

作品数：255 被引量：271H指数：8
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
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尚玉玲
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 TSV 串扰 绑扎 线缆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄红艳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 线缆 绑扎 微通道 滑块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张明
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 绑扎 线缆 塑料 滑块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
阎德劲
供职机构：中国电子科技集团第十研究所
研究主题：流道 基板 液冷 微通道 LTCC基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周德俭
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李彩林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：故障选线 液冷 绑扎 集水器 流道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴兆华
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：SMT 表面组装技术 焊点形态 SMT焊点 SMT产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜辉
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：开关磁阻电机 转矩脉动 动力电池 转矩 电池模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵帅峰
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 绑扎 塑料 剪切机构 剪切
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯杏娜
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：网络 网络特征 分类准确率 木马 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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