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李春泉

作品数：236 被引量：260H指数：8
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
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尚玉玲
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 TSV 串扰 线缆 绑扎
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄红艳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 线缆 微通道 绑扎 纳米流体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张明
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 绑扎 线缆 塑料 杨氏模量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
阎德劲
供职机构：中国电子科技集团第十研究所
研究主题：基板 流道 微通道 液冷 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周德俭
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李彩林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：故障选线 绑扎 集水器 线束 塑料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴兆华
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：SMT 表面组装技术 焊点形态 SMT焊点 SMT产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵帅峰
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 绑扎 塑料 剪切机构 剪切
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉斌
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：NS2 液冷 流道 散热器 散热系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜辉
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：开关磁阻电机 转矩脉动 动力电池 转矩 电池模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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