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高磊

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信轻工技术与工程更多>>

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地区

  • 13个安徽省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
崔嵩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄平
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：一体化封装 一体化 板层 高温钎焊 高温玻璃
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 氮化铝陶瓷 传输损耗 方阻 信号延迟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝陶瓷 氮化铝 传输损耗 方阻 信号延迟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金属膜 预置 大功率LED 一体化封装 光电产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 飞片 多层布线 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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