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张春红
作品数:
29
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重庆理工大学
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发文基金:
国家自然科学基金
重庆市教育委员会科学技术研究项目
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合作作者
杨栋华
重庆理工大学
甘贵生
重庆理工大学
黄灿
重庆理工大学
史云龙
重庆理工大学
杨明波
重庆理工大学
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杨栋华
供职机构:重庆理工大学
研究主题:焊点 助焊剂 搅拌摩擦焊 金属间化合物 水基清洗剂
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甘贵生
供职机构:重庆理工大学
研究主题:水基清洗剂 低挥发性 助焊剂 焊点 清洗工艺
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黄灿
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题:激光熔化沉积 虫胶 夹杂 钛合金表面 钛合金
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史云龙
供职机构:重庆理工大学
研究主题:打码 磁性元器件 引脚 封装外壳 封装方法
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杜长华
供职机构:重庆理工大学
研究主题:钎料 铝合金 无铅钎料 半固态 含铅
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杨明波
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题:镁合金 合金 非枝晶组织 力学性能 铸态组织
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罗怡
供职机构:重庆理工大学
研究主题:电阻点焊 电弧 快速成形制造 镁合金 声发射信号
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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张宇
供职机构:重庆理工大学
研究主题:大学生 假期生活 假期 表面电镀 废气处理
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陈东
供职机构:重庆理工大学
研究主题:激光束 电弧 熔池 高频振荡 激光
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