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夏骏
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3
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H指数:1
供职机构:
中国电信股份有限公司
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建筑科学
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合作作者
王磊
中国电信股份有限公司
杨灵泉
中国电信股份有限公司
杨帆
中国电信股份有限公司
娄洁良
中国电信股份有限公司
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王磊
供职机构:中国电信股份有限公司
研究主题:存储介质 终端 电子设备 计算机 计算机设备
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娄洁良
供职机构:中国电信股份有限公司
研究主题:数据中心 UPS 空调 基于CFD 基础设施
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杨帆
供职机构:中国电信股份有限公司
研究主题:存储介质 物联网技术 智能交通 传播链 车联网
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杨灵泉
供职机构:中国电信股份有限公司
研究主题:基于CFD 机房 节能优化 节能降耗 下送风
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