2024年12月4日
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孙芳芳
作品数:
39
被引量:20
H指数:2
供职机构:
杭州电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
环境科学与工程
自动化与计算机技术
医药卫生
一般工业技术
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合作作者
杨勇
杭州电子科技大学自动化学院生物...
史廷春
杭州电子科技大学自动化学院生物...
于云
杭州电子科技大学自动化学院生物...
周陶
杭州电子科技大学
王瑞艳
杭州电子科技大学
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杨勇
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:高压脉冲电场 脉冲电场 脑电信号 脑电 灭菌技术
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所获资助
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史廷春
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:软骨支架 组织工程支架 水凝胶 增材制造 快速成形机
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王瑞艳
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:线宽测量 组织工程支架 成形件 蚕丝 闭环控制
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周陶
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:PLGA 雪旺细胞 脊髓损伤 喉软骨 壳聚糖
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吴松
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:纸箱 捆扎 快递 捆扎机 胶带
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于云
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:3D打印 生物力学 三维重建 指骨骨折 超细
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安晓
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:组织工程支架 桑蚕丝 PLGA 脊髓损伤 蚕丝
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