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杨维军

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信文化科学轻工技术与工程化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 2个化学工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 3个贴膜
  • 3个基板
  • 3个封装
  • 2个倒装
  • 2个压平
  • 2个散热
  • 2个石墨
  • 2个石墨烯
  • 2个塑封
  • 1个倒装芯片
  • 1个导体
  • 1个低功耗
  • 1个底面
  • 1个地层
  • 1个电磁信号
  • 1个电镀
  • 1个电镀铜
  • 1个电信
  • 1个电信产业
  • 1个电性能

机构

  • 3个江苏长电科技...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 1个中国集成电路
  • 1个电子与封装
  • 1个现代信息科技
  • 1个2010年全...
  • 1个2010’全...

地区

  • 3个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
夏冬
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：SIM 灌注 胶料 裸芯片 贴膜
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李宗怿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王楠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：SIM卡 封装 晶振 小空间 LGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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