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19 条 记 录,以下是 1-10
刘壮
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:钥匙扣 操作性能 车载电子设备 车载 方舱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王运龙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 焊盘 互联 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯双
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:显控台 操作性能 光电 一体化 车载电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张荣明
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:天线阵面 液冷 冷却液 电子设备 阵面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖攀攀
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:天线阵面 雷达 阵面 机箱 举升机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周红桥
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:装配工艺 工艺信息 孪生 工艺规程 系留气球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭黎
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:光电 雷达 卷绕机构 可视化显示 组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红旗
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:MBD 雷达结构 机械产品 雷达 工艺信息
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:IETM 车载电子设备 操作性能 光电 微动
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张根烜
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:多孔介质 堆积床 液冷 数值模拟 过滤燃烧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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