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张斌
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中国电子科技集团公司
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赵鹤然
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赵鹤然
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研究主题:电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
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刘洪涛
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研究主题:集成电路 焊料 装配体 电子封装 颗粒噪声
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刘庆川
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研究主题:集成电路 颗粒噪声 压力源 管壳 电子封装
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马艳艳
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研究主题:光纤 测试装置 有源光纤 磁感传感器 传输性能
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