2024年12月13日
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孙伟立
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供职机构:
华中科技大学
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自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
龚时华
华中科技大学
李达
华中科技大学
贺松平
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吴文超
华中科技大学
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贺松平
供职机构:华中科技大学
研究主题:芯片 LED芯片 倒装 数控加工中心 轴承故障
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李达
供职机构:华中科技大学
研究主题:芯片 LED芯片 预处理 最小外接矩形 倒装
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吴文超
供职机构:华中科技大学
研究主题:芯片 预处理 最小外接矩形 LED芯片 垂直平分线
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龚时华
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:激光切割 激光焊接 激光切割加工 激光加工 双向通信
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李斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:数控机床 机床 机床结构 激光 激光位移传感器
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