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郝艳鹏

作品数：3 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
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赵喜清
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 引线键合 激光测距 机器视觉系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔海龙
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：引线键合 全自动 送丝系统 送丝 引线键合机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永聪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马生生
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：引线键合 打孔机 超声系统 键合质量 机器视觉系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯一雪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王雁
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 打孔机 电动 电磁铁 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘峰
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：信息处理方法 信息处理 机载 类信息 总线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晨曦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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