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刘红君
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供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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自动化与计算机技术
金属学及工艺
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合作作者
刘绪弟
中国电子科技集团第二十九研究所
刘建军
中国电子科技集团第二十九研究所
刘正勇
中国电子科技集团第二十九研究所
高沉
中国电子科技集团第二十九研究所
高建蓉
中国电子科技集团第二十九研究所
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刘绪弟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 电子装备 回流炉 连接器 射频连接器
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刘建军
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 闭孔泡沫铝 尺寸驱动 承力结构 闭孔
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刘正勇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:压接 接触件 连接器 电路 电性能
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高建蓉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:宽带行波管 连接器 线缆 微波发射机 电子战
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高沉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:移动网络 传感器系统 EVDO UIM 机载
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邓洪
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:环境试验 大动态 测向 补偿电路 DBF
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刘洋志
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:尺寸链 盲插 LTCC基板 层级 高可靠
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王庆兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 互联 电路 共形 数字化
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范民
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 压接 接触件 电路 电磁屏蔽
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周广晏
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:步进频率 倍频程 宽带中频 宽带 中频信号
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