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夏超
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供职机构:
信息产业部电子第五研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
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金属学及工艺
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合作作者
吴良松
信息产业部电子第五研究所
张琦
信息产业部电子第五研究所
陈锃基
信息产业部电子第五研究所
吴洁
信息产业部电子第五研究所
程德斌
信息产业部电子第五研究所
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吴良松
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:埋氧层 漂移 电极 击穿电压 电场
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供职机构
所获资助
研究领域
张琦
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:埋氧层 漂移 击穿电压 电极 半导体功率器件
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
陈锃基
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:埋氧层 漂移 电极 击穿电压 气缸
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相关人物
供职机构
所获资助
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程德斌
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:等级保护 导弹 可靠性 贮存寿命评估 网络安全
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供职机构
所获资助
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吴洁
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电磁兼容测量 背光板 性能要求 校验方法 组件
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