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钟富强

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
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地区

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共 10 条 记 录，以下是 1-10
李达
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 LED芯片 预处理 最小外接矩形 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺松平
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 LED芯片 倒装 数控加工中心 轴承故障
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴文超
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 预处理 最小外接矩形 LED芯片 垂直平分线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏康
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 最小外接矩形 预处理 图像分割 图片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐鑫
供职机构：华中科技大学
研究主题：心室功能 芯片 最小外接矩形 预处理 纵向收缩功能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：数控机床 机床 机床结构 激光 激光位移传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨璐
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 在线检测 倒装 表皮 建筑思想
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈腾飞
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 倒装 在线检测 运动控制技术 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓龙
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 倒装 铣削力 驱动电流 传感网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文凯
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 INTERNET 基于INTERNET 在线检测 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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