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黄学骄

作品数：21 被引量：2H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 6个电气工程
  • 6个一般工业技术
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  • 2个文化科学
  • 1个天文地球
  • 1个化学工程
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  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
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主题

  • 14个基板
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  • 7个射频
  • 6个低噪
  • 6个低噪声
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  • 6个堆叠

机构

  • 14个中国工程物理...

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 2个国家重点基础...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国工程物理...

传媒

  • 7个太赫兹科学与...
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  • 5个微波学报
  • 5个2018年全...
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  • 1个微电子学
  • 1个现代电子技术
  • 1个真空科学与技...

地区

  • 14个四川省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
曾荣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
惠力
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙双
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄维
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 反面 微波电路 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘清锋
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：高频 互连工艺 芯片 LTCC基板 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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