2024年12月18日
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孙礼
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23
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供职机构:
太原理工大学
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相关领域:
一般工业技术
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理学
自动化与计算机技术
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合作作者
郝文涛
太原理工大学
张雍家
太原理工大学理学院应用物理系
王慧慧
太原理工大学
彭华
太原理工大学
邢丽丽
太原理工大学
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郝文涛
供职机构:太原理工大学
研究主题:传感器元件 SUB 溶胶凝胶 前驱体粉末 干凝胶
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张雍家
供职机构:太原理工大学
研究主题:传感器元件 溶胶凝胶 SUB 前驱体粉末 干凝胶
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王慧慧
供职机构:太原理工大学
研究主题:传感器元件 SUB 溶胶凝胶 气敏性能 光生
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彭华
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研究主题:低介电损耗 介电性质 SUB 高介电常数 硝酸
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陈彬
供职机构:太原理工大学
研究主题:SUB 传感器元件 衬底 修饰 激光频率
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曹康
供职机构:太原理工大学
研究主题:传感器元件 陶瓷管 溶胶凝胶 快响应 丙三醇
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张茹
供职机构:太原理工大学
研究主题:钛酸铜钙 介电特性 前驱体粉末 铁酸镍 陶瓷样品
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石永杰
供职机构:太原理工大学
研究主题:SUB 高介电常数 硝酸 陶瓷样品 低介电损耗
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邢丽丽
供职机构:太原理工大学
研究主题:传感器元件 SUB 气体 气敏性能 陶瓷管
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杨玉青
供职机构:太原理工大学
研究主题:乙醇 传感特性 传感器元件 LAFEO3 高灵敏度
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