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凌源

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

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机构

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资助

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地区

  • 20个四川省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
黄学骄
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾荣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
惠力
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄维
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 反面 微波电路 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙双
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周林
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：高频 封焊 埋置 微波电路 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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