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张庆祥
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大连理工大学
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金属学及工艺
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合作作者
胡小刚
大连理工大学
陈大民
大连理工大学
谷伟
大连理工大学
张吉祥
大连理工大学
陈宝清
大连理工大学
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谷伟
供职机构:大连理工大学
研究主题:钢铁 厚膜工艺 机床零部件 离子氮碳共渗 钛合金
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张吉祥
供职机构:大连理工大学
研究主题:机床零部件 电镀硬铬 一体机 帮扶工作 帮扶
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董闯
供职机构:大连理工大学
研究主题:强流脉冲电子束 团簇 合金 电弧离子镀 ZR
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陈宝清
供职机构:大连理工大学
研究主题:真空离子镀 离子镀 电镀 磁控溅射离子镀 厚膜
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胡小刚
供职机构:大连理工大学
研究主题:多弧离子镀 厚膜 电弧离子镀 包壳材料 磁控溅射技术
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陈大民
供职机构:大连理工大学
研究主题:电镀硬铬 钢铁 厚膜工艺 厚膜 机床零部件
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