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王平

作品数：15 被引量：2H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 7个电气工程
  • 7个一般工业技术
  • 3个自动化与计算...
  • 2个化学工程
  • 2个石油与天然气...
  • 2个机械工程
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  • 1个航空宇航科学...
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 13个封装
  • 12个电路
  • 12个基板
  • 10个微波电路
  • 10个封装结构
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  • 8个组装工艺
  • 8个微组装
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  • 7个导电胶
  • 7个低噪
  • 7个低噪声
  • 7个低噪声放大器
  • 6个单刀双掷
  • 6个单刀双掷开关
  • 6个堆叠
  • 5个带通

机构

  • 12个中国工程物理...
  • 1个电子科技大学

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 2个中国工程物理...
  • 2个中国工程物理...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家部委资助...
  • 1个四川省科技计...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中央高校基本...

传媒

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  • 7个2017年全...
  • 6个微波学报
  • 5个2018年全...
  • 4个半导体技术
  • 3个强激光与粒子...
  • 2个微电子学
  • 2个现代电子技术
  • 2个信息与电子工...
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  • 1个电子与信息学...
  • 1个电子测量技术
  • 1个仪器仪表学报
  • 1个电子技术应用
  • 1个电子学报
  • 1个高电压技术
  • 1个红外与毫米波...
  • 1个中国陶瓷
  • 1个电子质量

地区

  • 13个四川省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
黄学骄
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾荣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙双
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
惠力
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李智鹏
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：相位噪声 IPD S波段 滤波器设计 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄维
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 反面 微波电路 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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