2024年12月3日
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张文勇
作品数:
4
被引量:13
H指数:2
供职机构:
重庆大学
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
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相关领域:
金属学及工艺
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电子电信
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合作作者
孙德恩
重庆大学材料科学与工程学院
黄佳木
重庆大学材料科学与工程学院
陈美容
重庆大学
裴晨蕊
重庆大学材料科学与工程学院
张世宏
安徽工业大学材料科学与工程学院
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孙德恩
供职机构:重庆大学
研究主题:类金刚石薄膜 结合层 前驱体 结合力 类金刚石膜
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供职机构
所获资助
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黄佳木
供职机构:重庆大学
研究主题:磁控溅射 石墨烯 复合材料 WO 非晶态
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陈美容
供职机构:重庆大学
研究主题:结合力 类金刚石薄膜 显微结构 类金刚石 过渡层
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供职机构
所获资助
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裴晨蕊
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:韧性 多层膜结构 陶瓷涂层 增韧 硬质涂层
发表作品
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供职机构
所获资助
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张世宏
供职机构:安徽工业大学
研究主题:涂层 超音速火焰喷涂 SUB 激光熔覆 多弧离子镀
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