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王旭明

作品数：8 被引量：3H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术石油与天然气工程更多>>

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秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
班兆伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：电子封装 红外热成像 红外热成像技术 无损检测 钠灯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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