2024年11月29日
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彭洋
作品数:
37
被引量:3
H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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自动化与计算机技术
化学工程
电子电信
文化科学
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合作作者
陈明祥
华中科技大学
程浩
华中科技大学
罗小兵
华中科技大学
刘胜
华中科技大学
周潘
华中科技大学
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陈明祥
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
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所获资助
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程浩
供职机构:华中科技大学
研究主题:陶瓷基板 焊膏 抗氧化性 气密封装 出光效率
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所获资助
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罗小兵
供职机构:华中科技大学
研究主题:荧光粉 白光LED 荧光粉层 微型泵 量子点
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所获资助
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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周潘
供职机构:华中科技大学
研究主题:计数模型 入侵行为 入侵检测方法 SDN 网络构建
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戴江南
供职机构:华中科技大学
研究主题:ZNO MOCVD ZNO薄膜 X射线双晶衍射 光致发光
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胡麟
供职机构:华中科技大学
研究主题:碳纤维复合材料 磁性颗粒 超声仪 层合板 复合材料结构力学
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