2024年12月26日
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金伏生
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武汉理工大学
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合作作者
秦庆华
华中科技大学
南策文
武汉理工大学
童金章
武汉理工大学
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秦庆华
供职机构:华中科技大学
研究主题:非线性 边界元 杂交元 薄板 REISSNER板
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南策文
供职机构:清华大学
研究主题:复合材料 热电材料 热电性能 陶瓷材料 击穿场强
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童金章
供职机构:武汉理工大学理学院
研究主题:复合材料 非完美界面 有效模量 刚度 能量泛函
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