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钟伟

作品数：38 被引量：33H指数：4
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
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王平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾荣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄学骄
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄昆
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：倍频器 肖特基二极管 太赫兹 平衡式 肖特基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓贤进
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 肖特基二极管 倍频器 GHZ 无线通信
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金大志
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：离子源 中子发生器 等离子体 二次电子 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆彬
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 肖特基二极管 倍频器 波导 极化特性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李智鹏
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：相位噪声 IPD S波段 滤波器设计 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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